數據快照

Price
$431.68
24h Low
$431.44
24h High
$440.72
24h Change
-1.08%
Gross Margin
58.6%
24h Change (%)
-1.11%
Diluted EPS (ADR)
$2.47
TSM Current Price
$431.81
Q2 2025 Net Income
NT$398.27B (+60.7% Y/Y)
Q2 2025 Revenue (USD)
$30.07B (+44.4% Y/Y)
Q3 2025 Revenue Guidance
$31.8–33.0B

重點摘要

  • 台積電 Q2 營收 300.7 億美元,超出自身預期區間 (284–292 億美元),淨利年增 60.7%,主要受惠於 3 奈米/5 奈米製程的 AI/HPC 需求。
  • 槓桿風險真實存在:台積電今日盤中波動超過 2%,意味著超過 50 倍槓桿的部位即使在業績利多日也面臨清算風險 — 請謹慎調整部位規模。
  • 3 奈米 + 5 奈米製程節點現佔晶圓營收的 60%,確認 AI 加速器需求 (輝達、HPC) 是主要成長引擎 — 對整個半導體產業鏈是利多訊號。
  • 跨市場影響廣泛:輝達、艾司摩爾、SOX 指數和那斯達克 100 指數均受惠;銅價因持續的先進封裝資本支出而面臨溫和上漲壓力。
  • 地緣政治風險 (美中出口管制、台灣緊張局勢) 仍是持續存在的折價因素,可能導致強勁基本面下的急劇回檔 — 這是需要密切關注的關鍵風險。
The chart displays the performance of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSM) for Q2 2025. TSM opened at $436.635 and closed at $431.475, marking a decrease of 1.18% over the past 24 hours. The stock reached a high of $440.72 and a low of $431.44 during this period. In comparison, related stocks showed varied performance: NVIDIA (NVDA) declined by 1.52%, while ASML experienced a sharper drop of 3.52%. This indicates that TSM has outperformed its peers in the semiconductor sector despite the overall market downturn. The data reflects a significant year-over-year growth in revenue of 44% in USD and a net income increase of 61%. Traders focusing on TSM CFDs may find this information relevant for their leverage strategies.
台積電 Q2 2025 表現下跌 1.18%,優於輝達 (NVDA) 和艾司摩爾 (ASML)。

根據台積電官方公布的 Q2 2025 財報,台灣積體電路製造公司報告合併營收為新台幣 9,337.9 億元(約合 300.7 億美元),較去年同期成長 44.4%(美元計價),較前一季成長 17.8%。淨利達到新台幣 3,982.7 億元,年增 60.7%,每股美國存託憑證攤薄後收益為 2.47 美元 — 遠優於管理層先前預估的 284–292 億美元區間。毛利率達到 58.6%,營益率為 49.

事件摘要

根據台積電官方公布的 Q2 2025 財報,台灣積體電路製造公司報告合併營收為新台幣 9,337.9 億元(約合 300.7 億美元),較去年同期成長 44.4%(美元計價),較前一季成長 17.8%。淨利達到新台幣 3,982.7 億元,年增 60.7%,每股美國存託憑證攤薄後收益為 2.47 美元 — 遠優於管理層先前預估的 284–292 億美元區間。毛利率達到 58.6%,營益率為 49.6%。

根據路透社報導並經 ManufacturingDive 證實,此次業績超預期主要歸因於先進製程節點上「持續強勁的 AI 和 HPC 相關需求」。3 奈米和 5 奈米製程節點 — 這是 AI 加速器和先進 GPU 的所在地 — 目前佔總晶圓營收的 60%,這表明 AI 營收變現和晶片需求激增 的結構性動能依然完好。Q3 2025 營收指引 318–330 億美元意味著連續成長,將延續此週期。

槓桿影響分析

TSM 差價合約目前交易價為 431.81 美元 (即時價格),較 24 小時高點 440.72 美元回落 1.08% — 這可能是在財報發布後,於看漲結構內出現的盤整。

做多情境 (50x 槓桿): 一位交易者以 431.81 美元的價格開設 50 倍做多 TSM 差價合約,每 431.81 美元的保證金可控制 21,590 美元的曝險。若價格上漲 2% 至約 440.53 美元 (接近今日高點),則每單位保證金可獲利約 431 美元 — 相當於 100% 的報酬率。然而,若價格下跌 2% 至約 423.17 美元,則該部位將面臨近乎全部保證金的損失。

清算風險: 在 50 倍槓桿下,清算緩衝區約為 1.5–2%。考量到 TSM 今日的盤中波動區間為 431.48–440.72 美元 (約 2.1%),超過 50 倍的部位即使在基本面看漲的日子,也面臨盤中清算風險半導體供應鏈地緣政治 的陰影 — 美中科技限制、台灣風險溢價 — 可能引發突然的波動,掃過緊設的停損。

適度槓桿 (10–20x): 更適合在短期地緣政治噪音中持倉,同時捕捉 AI 財報週期。Q3 營收指引中位數 324 億美元,意味著約 8% 的連續成長 — 對於持倉者而言是重要的順風。

CoinUnited 的股票差價合約提供 24/7 交易,意味著交易者無需等待紐約證券交易所開盤即可針對此業績利多進行佈局 — 在財報公布後價格發現最活躍時,這是一個結構性優勢。

跨市場影響

台積電的業績為整個 AI 半導體生態系統提供了實時需求信號。輝達公司 — 明確被點名為台積電的關鍵客戶 — 受益於直接的營收連動效應:強勁的 3 奈米製程利用率證實了 Blackwell 世代 GPU 的供應正在順暢出貨。 艾司摩爾控股公司 和應用材料公司也將受益於持續的先進製程產能擴張,從而維持設備訂單。

費城半導體指數 (SOX)那斯達克 100 指數 都受到正面影響 — AI 資本支出週期的持續未中斷,為科技股估值提供了廣泛支撐。高通公司 間接受益於 HPC/行動裝置製程產能的確認。

銅 — 先進封裝和數據中心建設的關鍵投入品 — 面臨來自持續先進製程資本支出的溫和上漲壓力。新台幣 (TWD) 受惠於創紀錄的出口收益而獲得結構性支撐,這對美元/新台幣的部位具有相關性。

若想深入了解 AI 基礎設施支出如何影響各個市場,請參閱 AI 變現與晶片需求:交易員指南

交易考量

關鍵價位:TSM 目前交易價接近 431.48 美元的盤中低點,440.72 美元為近期壓力位。若能持續守穩 431 美元之上,則財報後的看漲結構將維持不變;跌破則可能測試先前支撐。基本面 — 淨利增長超過 60%、Q3 指引超預期、先進製程節點的主導地位 — 支持看漲論點,但 半導體供應鏈地緣政治 的折價 (美中限制、台灣地緣政治風險) 仍然是一個不容忽視的波動來源。

關注 10 月份 Q3 指引的確認、任何影響先進製程出貨的美國出口管制更新,以及輝達的財報以確認下游需求。

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常見問題

考量到台積電今日盤中波動已超過 2%,超過 50 倍槓桿的部位在日常波動範圍內就可能面臨清算。建議採用 10–20 倍的槓桿範圍,可在提供足夠曝險的同時,緩衝地緣政治驅動的波動,避免立即被強制平倉。

免責聲明: 本快訊僅供教育目的,不構成投資建議。